硬度-粘附性耦合关系及其对终端使用性能的影响

寒冬围炉，一锅翻滚的红汤总能唤醒食欲；而真正为火锅点睛的，往往是那一勺醇厚绵密的芝麻酱——它不单以浓郁焙炒香气俘获味觉，更凭借高含量优质植物蛋白与人体无法自行合成的ω-6/ω-9不饱和脂肪酸，成为兼具风味价值与营养密度的蘸料典范。

然而，这款以白/黑芝麻为基料，经高温灭菌、复配均质、沸腾熬制、梯度冷却及无菌灌装而成的半固态酱体，在长达15–18个月的货架期内，普遍存在典型的油酱分离现象：上层析出透明芝麻油膜，下层膏体则逐步脱水硬化。尽管表层油脂具备天然抗氧化屏障作用，但食用前需彻底回溶搅匀——此时若酱体粘弹性过高、屈服应力过大，将导致搅拌阻力剧增，影响消费者操作体验与感官接受度。

传统依靠“手感判断”或主观描述（如“顺滑”“拉丝”“挂勺”）的方式难以实现跨批次、跨品牌的一致性评价。为此，本研究引入质构分析技术（Texture Profile Analysis, TPA），依托专业质构仪系统，对两种市售芝麻酱（A、B）在18个月保质期末的流变学特性开展定量表征，重点解析其硬度（Hardness）、粘附性（Adhesiveness）与粘性面积（Area of Adhesion） 等核心物性参数。

实验设计概要：

项目 参数说明

仪器设备 TA.XT Plus型质构仪（英国Stable Micro Systems）；P/25.4圆柱形探头（直径25.4 mm）；定制容器固定夹具

样品来源 同批次生产、相同储存条件（25±2℃避光）下存放满18个月的A、B两款芝麻酱各3罐（每罐独立测试）

测试模式 位移控制模式（Displacement Mode）

预压速度：2 mm/s

测试速度：1 mm/s

回程速度：2 mm/s

目标下压深度：90 mm

触发力阈值：0 g（零力触发，确保精准捕获初始接触）

数据采集 记录完整压缩-回弹曲线，自动提取峰值力（N）、粘附功（mJ）、粘附面积（mm²·s）等指标

关键发现：

A酱呈现典型高模量特征：压缩阶段力值上升陡峭，峰值载荷显著高于B酱；回弹过程中粘附力持续时间长、残余形变大，表明其三维网络结构致密、分子间作用力强，对应更高硬度与更强内聚力。

B酱表现出优异的剪切响应性：相同下压位移下所需力值更低，粘附功减少约37%，粘性面积缩小近42%——意味着更低的涂抹阻力与更快的结构崩解速率，更易实现油酱再分散。

统计分析显示：两组样品在硬度（p < 0.01）、粘附功（p < 0.001）及粘性面积（p < 0.001）三项指标上均存在极显著差异，证实其质构本质不同。

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